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Rogers液晶聚合物L(fēng)CP層壓板：ULTRALAM 3850HT

發(fā)布時(shí)間：2024-06-25 09:20:32 瀏覽：1474

Rogers公司推出的ULTRALAM 3850HT液晶聚合物(LCP)層壓板是一種專(zhuān)為高溫環(huán)境下多層電路板設(shè)計(jì)的先進(jìn)材料。這種層壓板的熔體溫度高達(dá)+330°C，采用LCP作為介電膜，是一種無(wú)粘合層壓板，適用于單層和多層電路結(jié)構(gòu)，能夠提供高產(chǎn)量。ULTRALAM 3850HT特別適合于高速和高頻電路應(yīng)用，如移動(dòng)通信設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備以及汽車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)。

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該材料的高熔體溫度確保了其在多次回流焊過(guò)程中的耐用性，并擴(kuò)大了多層板(MLB)的加工溫度窗口。在10 GHz和+23°C條件下，其設(shè)計(jì)介電常數(shù)為3.14，耗散因數(shù)為0.0020。熱膨脹系數(shù)(CTE)在x和y尺寸上為18 ppm/°C，在z尺寸上為200 ppm/°C，這保證了良好的尺寸穩(wěn)定性、可預(yù)測(cè)的MLB縮放和精確的MLB配準(zhǔn)。此外，該材料在-50°至+150°C范圍內(nèi)的導(dǎo)熱系數(shù)為0.2 W/m/°K，介電常數(shù)熱系數(shù)為+24 ppm/°C。

ULTRALAM 3850HT電路材料采用雙層覆銅板制成，可以與羅杰斯ULTRALAM 3908粘接膜配合使用，用于構(gòu)建多層結(jié)構(gòu)。標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸有18 x 12英寸(457 x 305毫米)和18 x 24英寸(457 x 610毫米)，提供1/4盎司(9 μm)和1/2盎司(18 μm)的薄型電沉積(ED)銅。此外，還可以根據(jù)客戶(hù)要求提供軋制銅板和定制尺寸的面板。

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